大量程干法激光粒度分析儀

LAP-D2000干法激光粒度儀

LAP-D2000大量程干法激光粒度分析儀主要性能特點(diǎn)：

*的光路設(shè)計(jì):

　　LAP-D2000采用會(huì)聚光傅立葉變換測(cè)試技術(shù)保證在較短的焦距獲得較大量程，有效提高儀器的分辨能力；*的小探頭排布，讓D2000擁有了*的小顆粒測(cè)試能力。*的自動(dòng)對(duì)中系統(tǒng)及電腦操作系統(tǒng)彰顯出LAP-D2000人性化設(shè)計(jì)。

高穩(wěn)定光路優(yōu)化：

　　*的設(shè)計(jì)讓LAP-D2000擁有了*的高穩(wěn)定光路，它采用了高穩(wěn)定、長(zhǎng)壽命的進(jìn)口大功率光纖輸出激光器，優(yōu)良的單色性讓LAP-D2000有了*的穩(wěn)定性；主要光路采取了全封閉設(shè)計(jì)，保證了儀器在復(fù)雜環(huán)境長(zhǎng)時(shí)間測(cè)試；高密度旋轉(zhuǎn)式探頭分布保證了LAP-D2000*的全量程無(wú)縫測(cè)試；

*的干法分散系統(tǒng)：

　　LAP-D2000分散系統(tǒng)在法國(guó)理論數(shù)據(jù)的基礎(chǔ)上進(jìn)行了優(yōu)化設(shè)計(jì)，使LAP-D2000對(duì)干粉的分散更加均勻，*的負(fù)壓保證了進(jìn)料的連續(xù)性及均勻性，有效避免測(cè)試過(guò)程中干粉的相互粘連。

大量程干法激光粒度分析儀探測(cè)器：

　　LAP-D2000探測(cè)器采用了主探測(cè)器與副探測(cè)器相結(jié)合的全新設(shè)計(jì)，保證了儀器全量程內(nèi)無(wú)縫探測(cè)，使測(cè)試更加準(zhǔn)確。主探測(cè)器設(shè)計(jì)了自動(dòng)對(duì)中系統(tǒng)，可實(shí)現(xiàn)儀器的一鍵自動(dòng)對(duì)中，彰顯人性化設(shè)計(jì)。同時(shí)有效避免手動(dòng)對(duì)中對(duì)探測(cè)器的損害，有效延長(zhǎng)了儀器的使用壽命。

防塵、防震設(shè)計(jì)：

　　儀器整體進(jìn)行了密封設(shè)計(jì)，大幅提高了內(nèi)部元器件使用壽命。*的懸浮式結(jié)構(gòu)能有效避免外界震動(dòng)對(duì)儀器的干擾，使結(jié)果測(cè)試更穩(wěn)定可靠。

光路自動(dòng)校對(duì)：

　　光路微變，儀器可以自行對(duì)光路進(jìn)行調(diào)節(jié)。

管道無(wú)殘留：

　　測(cè)試完成后管道內(nèi)無(wú)殘留樣品，不會(huì)對(duì)下次測(cè)試造成干擾。

計(jì)算機(jī)控制喂料：

　　測(cè)試人員可借助計(jì)算機(jī)控制儀器進(jìn)料量。

主要技術(shù)參數(shù)：